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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种晶圆键合工艺卡盘及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116130385B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310139930.4，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种晶圆键合工艺卡盘及设备是由刘俊丰;姜保彧;张豹设计研发完成，并于2023-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆键合工艺卡盘及设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆键合工艺卡盘及设备，涉及晶圆键合工艺领域。该卡盘，包括相互连接的内盘和外环，内盘设置有真空气路；外环固定设置有多组间隔片组件和多组压板组件，间隔片组件的间隔片具有位于下晶圆片和上晶圆片之间的工作位置以及位于下晶圆片和上晶圆片之外的初始位置；压板组件的压板具有压于上晶圆片上方的工作位置以及位于上晶圆片之外的初始位置。使用时，在对准单元内，先使用内盘吸附固定下晶圆片，然后使各间隔片至下晶圆片上方，随后使上晶圆片与下晶圆片对准并将上晶圆片置于各间隔片上方，最后使各压板压于上晶圆片上，如此，对准过程中两晶圆片不接触，移送过程中两者位置不变动，从而能够提高键合质量。

本发明授权一种晶圆键合工艺卡盘及设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合工艺卡盘，其特征在于，包括相互连接的内盘100和外环200，所述内盘100设置有真空气路，用于吸附放置于所述内盘100上的下晶圆片；所述外环200固定设置有多组间隔片组件500和多组压板组件600，所述间隔片组件500的间隔片560具有位于下晶圆片和上晶圆片之间的工作位置以及位于下晶圆片和上晶圆片之外的初始位置；所述压板组件600的压板670具有压于上晶圆片上方的工作位置以及位于上晶圆片之外的初始位置； 所述间隔片组件500包括左旋间隔片组件500L和右旋间隔片组件500R，所述左旋间隔片组件500L的间隔片560L能够自其初始位置通过逆时针旋转至其工作位置，所述右旋间隔片组件500R的间隔片560R能够自其初始位置通过顺时针旋转至其工作位置； 所述压板组件600包括左旋压板组件600L和右旋压板组件600R，所述左旋压板组件600L的压板670L能够通过逆时针旋转至其工作位置，所述右旋压板组件600R的压板670R能够通过顺时针旋转至其工作位置； 其中，所述间隔片组件500包括固定安装于所述外环200的滑座510以及能够相对所述滑座510摩擦转动的滑板550，所述间隔片560固定设置于所述滑板550，所述滑板550能够带动所述间隔片560旋入下晶圆片和上晶圆片之间或自两者之间旋出； 所述滑座510设置有插槽511，所述滑板550插设于所述插槽511内并通过第一销轴520可转动地连接于所述插槽511的上、下槽壁；所述滑板550设置有圆弧凸起551，所述插槽511内还固定设置有摩擦片530，所述滑板550相对所述滑座510转动时，所述圆弧凸起551相对所述摩擦片530的工作面摩擦滚动。

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