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龙图腾网获悉株式会社新川申请的专利安装装置以及安装装置中的平行度检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116114392B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180058350.1，技术领域涉及：H05K13/08；该发明授权安装装置以及安装装置中的平行度检测方法是由野口勇一郎设计研发完成，并于2021-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本安装装置以及安装装置中的平行度检测方法在说明书摘要公布了：一种安装装置100及安装装置中的平行度检测方法，将三角销41配置于载台10的载置面12的点A处，使安装头20下降并利用编码器25来检测保持面23接触至三角销41的前端42时的安装头20的高度后，将三角销41移动至点B处，使安装头20下降并利用编码器25来检测保持面23接触至三角销41的前端42时的安装头20的高度，基于所检测出的点A与点B的高度来算出载台10的载置面12与安装头20的保持面23的平行度。本发明的安装装置及其中的平行度检测方法可准确地检测载台的载置面与安装头的保持面的实际的平行度。

本发明授权安装装置以及安装装置中的平行度检测方法在权利要求书中公布了：1.一种平行度检测方法，是将半导体芯片安装于被安装体的安装装置中的平行度检测方法，所述平行度检测方法的特征在于包括： 准备工序，准备所述安装装置，所述安装装置包括载台、安装头以及编码器，所述载台包含载置所述被安装体的载置面，所述安装头利用与所述载台的所述载置面相向的保持面来抽吸保持所述半导体芯片，并且在与所述载台的所述载置面接近远离的Z方向上移动，所述编码器检测所述安装头的高度； 高度检测工序，在多个测定位置反复执行下述动作，即，将规定高度的测定工具配置于所述载台的所述载置面的一个测定位置，使所述安装头下降并利用所述编码器来检测所述保持面接触至所述测定工具的上端时的所述安装头的高度后，使所述安装头上升，之后，使所述安装头在上升位置处待机，继而，使所述测定工具相对于所述载置面而水平移动至所述载置面的另一个测定位置，使所述安装头下降并利用所述编码器来检测所述保持面接触至所述测定工具的上端时的所述安装头的高度，从而在多个测定位置检测所述保持面接触至所述测定工具的所述上端时的所述安装头的多个所述高度，其中，所述载置面的所述一个测定位置和所述载置面的所述另一个测定位置的水平移动方向上的距离，短于所述保持面在所述水平移动方向上的宽度，并且，所述载置面的所述一个测定位置和所述载置面的所述另一个测定位置，在所述载置面的面内处于与所述安装头的所述保持面相向的范围内；以及 平行度算出工序，基于所检测出的多个所述高度来算出所述载台的所述载置面与所述安装头的所述保持面的平行度。

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