西安微电子技术研究所周少明获国家专利权
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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115985860B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211628463.3，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法是由周少明;姜立红;施英铎;闫亮设计研发完成，并于2022-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法，包括：基板上设置有塑封器件；基板固定在引线框架上；塑封器件包括外引线；外引线为若干根，对称排列在塑封器件的两侧；塑封器件通过金属丝缠绕固定在基板上；金属丝固定基板在引线框架上，实现塑封器件外引线与引线框架的导通互连。本发明避免了滚筒返镀方法中塑封器件在翻滚、跌落过程中产生的表面划伤、外引线变形损伤等问题，提高了塑封器件外引线返镀的质量和良率。
本发明授权一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法在权利要求书中公布了：1.一种塑封器件外引线封装结构，其特征在于，包括：塑封器件1、基板2、金属丝3和引线框架8； 所述基板2上设置有塑封器件1；所述基板2固定在引线框架8上；所述塑封器件1包括外引线9；所述外引线9为若干根，对称排列在塑封器件1的两侧；所述塑封器件1通过金属丝3缠绕固定在基板2上；所述金属丝3固定基板2在引线框架8上； 其中，所述塑封器件1通过金属丝3缠绕固定在基板2，具体为：将塑封器件1贴靠在基板2一侧，金属丝3从塑封器件1一侧的外引线9缠绕至基板2的另一侧，再绕回至塑封器件1另一侧的外引线9底部，依次循环完成所有外引线9底部的绑定缠绕，在基板2的一侧形成“S”状缠绕路径；使塑封器件1固定地绑在基板2上，且各外引线9相互导通。
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