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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115825562B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211217496.9，技术领域涉及：G01R27/02；该发明授权一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法是由张俊钊;孙伟;蒋栋;王若栋设计研发完成，并于2022-10-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法，分别计算第一方案和第二方案的感应干扰电压，不同方案中电源层与地层的正重叠面积不同；计算感应干扰电压的方法包括：直接测量电源层和地层之间的阻抗，选取电源层与临近铜板之间的寄生电容阻抗或选取地层与临近铜板之间的寄生电容阻抗作为基准寄生电容阻抗，基于等效电路计算其他各寄生电容阻抗与基准寄生电容阻抗的比值；基于等效电路和寄生电容阻抗比值计算感应干扰电压；计算第一方案和第二方案感应电压幅值比H，判定是否成立，如是，则采用第二方案，而否，则采用第一方案。本发明提出调节PCB电源地层布局方案改善PCB抗干扰能力，并通过上述比较方法快速地判定最佳方案。

本发明授权一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法在权利要求书中公布了：1.一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法，所述PCB放置于铜板A和铜板B之间且包括临近铜板A的电源层P和临近铜板B的地层G，其特征在于，所述方法包括： 在特定的负载阻抗和干扰源情况下，分别计算第一方案的感应干扰电压和第二方案的感应干扰电压，第一方案和第二方案中电源层P与地层G的正重叠面积不同； 计算感应干扰电压的方法包括： 构建PCB受扰等效电路； 直接测量电源层P和地层G之间的阻抗，选取电源层P与铜板A之间的寄生电容阻抗或选取地层G与铜板B之间的寄生电容阻抗作为基准寄生电容阻抗，基于等效电路计算其他各寄生电容阻抗与基准寄生电容阻抗的比值，得到寄生电容阻抗之间的关系系数； 基于等效电路和寄生电容阻抗之间的关系系数计算感应干扰电压； 计算幅值比，在频域范围[]内判定是否成立，如是，则采用第二方案，而否，则采用第一方案； 获取寄生电容阻抗之间的关系系数的过程包括： 定义铜板A和地层G构成端口1，铜板B和电源层P构成端口2，测量端口1的反射系数S11、端口2到端口1的反向传输系数S12、端口1到端口2的正向传输系数S21和端口2的反射系数S22； 基于等效电路和系数S11、S12、S21、S22分别计算端口2短路时端口1的入端导纳Y11、端口1短路时端口1对端口2的转移导纳Y12、端口2短路时端口2对端口1的转移导纳Y21和端口1短路端口2的入端导纳Y22； 基于等效电路和导纳Y11、Y12、Y21和Y22构建寄生电容导纳； 基于寄生电容导纳构建寄生电容阻抗之间的关系系数。

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