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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十四研究所申请的专利一种大尺寸CCD芯片的贴片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763516B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211474439.9，技术领域涉及：H10F39/15；该发明授权一种大尺寸CCD芯片的贴片方法是由谷顺虎;程顺昌;潘祖锴;阙筱雅;古自福;岳金林设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大尺寸CCD芯片的贴片方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种大尺寸CCD芯片的贴片方法，包括测量大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度；用预设的厚度减去大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度得到目标厚度；对硅片进行高精度硅片减薄处理分割多个正方形硅片；按照蛇形在陶瓷管壳的连接面上涂覆粘接胶，粘接胶将陶瓷管壳的连接面分割为多个长方形安装区域；多个正方形硅片安装在所有长方形安装区域内；将大尺寸CCD芯片放置在陶瓷管壳的连接面上；沿大尺寸CCD芯片光敏面的中心向四周按压大尺寸CCD芯片，对于超出预设厚度的区域和凸出区域再次按压，使大尺寸CCD芯片的光敏面平整为止，完成大尺寸CCD芯片的贴片，可有效保证大尺寸CCD芯片的贴片平整度，提高产品的成品率。

本发明授权一种大尺寸CCD芯片的贴片方法在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸CCD芯片的贴片方法，其特征在于，所述大尺寸CCD芯片的端面形状为方形，方形的边长大于等于100mm，大尺寸CCD芯片的正面为光敏面,大尺寸CCD芯片的背面为连接面；大尺寸CCD芯片的连接面与陶瓷管壳的连接面进行粘贴； 所述大尺寸CCD芯片的连接面与陶瓷管壳的连接面进行粘贴的具体步骤包括： S1：利用彩色激光同轴位移测量大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度； S2：根据预设的大尺寸图像传感器的厚度减去大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度得到目标厚度； S3：采用超薄高精度晶圆减薄技术对硅片进行减薄处理得到厚度为目标厚度的硅片，并将目标厚度的硅片进行分割得到多个边长为D的正方形硅片； S4：按照蛇形在陶瓷管壳的连接面上涂覆粘接胶，粘接胶将陶瓷管壳的连接面分割为多个相同的长方形安装区域，其中，所述粘接胶的厚度为目标厚度的2-3倍，所述长方形安装区域的宽度为3D，所述粘接胶的宽度为2D； S5：将多个边长为D的正方形硅片设置在所有长方形安装区域内；其中，每个正方形硅片的两个端面均涂覆少量的粘接胶； S6：将大尺寸CCD芯片放置在陶瓷管壳的连接面上，将陶瓷管壳的连接面与大尺寸CCD芯片的连接面对正；沿大尺寸CCD芯片光敏面的中心向四周按压使大尺寸CCD芯片与所有的正方形硅片紧密接触，得到第一大尺寸图像传感器； S7：通过彩色激光同轴位移测量的方式对第一大尺寸图像传感器的厚度进行测量，对超出预设厚度的区域再次按压使厚度减小到预设厚度为止，得到第二大尺寸图像传感器； S8：对第二大尺寸图像传感器进行平整度测试，对凸出区域再次按压，使第二大尺寸图像传感器的光敏面平整为止，完成大尺寸CCD芯片的贴片。

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