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龙图腾网获悉超聚变数字技术有限公司申请的专利电路板和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551183B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211203297.2，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板和电子设备是由杨成建;杨元亮设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种电路板和电子设备，电路板包括多个信号孔单元，每个信号孔单元包括第一信号孔和第二信号孔，电路板具有第一表面和第二表面，第一表面上具有第一信号焊盘和第二信号焊盘，第一信号焊盘与第一信号孔电连接，第二信号焊盘与第二信号孔电连接，第一信号焊盘和第二信号焊盘用于与BGA芯片的信号单元电连接；第一信号孔与第二信号孔之间的中心距小于第一信号焊盘与第二信号焊盘之间的间距。本申请实施例提供电路板，信号孔单元传输信号时的串扰较小，使得信号传输的信噪比较高。

本发明授权电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括多个信号孔单元，所述多个信号孔单元在所述电路板上呈阵列排布，位于同一行上的所述信号孔单元沿第一方向等间隔设置，每个所述信号孔单元包括第一信号孔和第二信号孔，所述第一信号孔和所述第二信号孔沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一信号孔和所述第二信号孔均沿第三方向延伸，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直； 所述电路板具有沿所述第三方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一信号焊盘和第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第一信号孔电连接，所述第二信号焊盘与所述第二信号孔电连接，所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘用于与BGA芯片的信号单元电连接； 所述第一信号孔与所述第二信号孔之间的中心距小于所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的间距； 所述电路板还包括多个接地过孔单元，所述接地过孔单元沿所述第一方向与所述信号孔单元间隔设置，所述接地过孔单元用于与所述BGA芯片的接地单元电连接； 所述接地过孔单元包括第一接地过孔和第二接地过孔，所述第一接地过孔和所述第二接地过孔沿所述第二方向排列； 所述BGA芯片的接地单元包括第一接地焊球、第二接地焊球和第三接地焊球，所述第一接地焊球与所述第一接地过孔相对并且与所述第一接地过孔电连接，所述第二接地焊球与所述第二接地过孔相对并且与所述第二接地过孔电连接，所述第三接地焊球沿所述第二方向位于所述第一接地焊球与所述第二接地焊球之间； 所述电路板还包括多个连接件，所述连接件与所述接地过孔单元一一对应设置，所述第一接地过孔和所述第二接地过孔均与所述连接件电连接，所述连接件用于所述第三接地焊球电连接。

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