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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利电路板连接结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115515339B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110694220.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板连接结构及其制造方法是由周琼;刘瑞武设计研发完成，并于2021-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板连接结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，包括第一连接垫；于第一连接垫上设置导电膏；于导电膏上设置导电柱，使导电膏流动并进一步包覆导电柱；提供第二电路板，包括第二连接垫；层叠第一电路板和第二电路板，使第二连接垫位于导电柱远离第一连接垫的一端；压合第一电路板和第二电路板，使导电膏流动并进一步包覆第二连接垫，导电膏包括包覆第一连接垫的第一导电膏层、包覆导电柱的第二导电膏层包覆第二连接垫的第三导电膏层，获得电路板连接结构。本发明提供的电路板连接结构的制造方法简化了工艺，提高了电路板连接结构的良率。

本发明授权电路板连接结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板连接结构的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫； 于所述第一连接垫上设置导电膏； 于所述导电膏上设置导电柱，将具有所述导电柱的所述第一电路板进行回流焊处理，以使所述导电膏流动并进一步包覆所述导电柱； 提供一第二电路板，所述第二电路板包括第二线路层，所述第二线路层包括第二连接垫； 层叠所述第一电路板和所述第二电路板，使所述第二连接垫位于所述导电柱远离所述第一连接垫的一端；以及 压合所述第一电路板和所述第二电路板，通过热压熔锡焊接的方式将所述导电膏熔融，使所述导电膏流动并进一步包覆所述第二连接垫，所述导电膏包括包覆所述第一连接垫的第一导电膏层、包覆所述导电柱的第二导电膏层及包覆所述第二连接垫的第三导电膏层，所述第一导电膏层、所述第二导电膏层和所述第三导电膏层为一体式结构，所述第一导电膏层与所述第一连接垫之间形成有第一过渡层，所述第二导电膏层与所述导电柱之间形成有第二过渡层，所述第三导电膏层与所述第二连接垫之间形成有第三过渡层，从而获得所述电路板连接结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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