深南电路股份有限公司朱凯获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利立体封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115295502B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210859669.0，技术领域涉及：H10W70/69；该发明授权立体封装结构及其制作方法是由朱凯;黄立湘;缪桦设计研发完成，并于2022-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本立体封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种立体封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供有机树脂材料的基板，在基板上加工通孔，并在通孔内进行电镀，形成互连金属柱；在基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在通槽内并塑封；在埋设有预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，导电线路层与互连金属柱连接，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。本发明的立体封装结构封装厚度小，封装密度高，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路精细度高。
本发明授权立体封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种立体封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括： 提供有机树脂材料的基板，在所述基板上加工通孔，并在所述通孔内进行电镀，形成互连金属柱； 在所述基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在所述通槽内并塑封； 在埋设有所述预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，所述导电线路层与所述互连金属柱连接，所述导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层； 所述“将预设芯片埋设在所述通槽内并塑封”具体包括： 利用粘结胶将所述基板一侧粘结在第一临时载体上；利用贴附膜将所述预设芯片贴附在所述第一临时载体上的通槽内，所述预设芯片的焊盘远离所述第一临时载体； 塑封所述通槽内的所述预设芯片。
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