株式会社村田制作所西山健次获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115224008B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210403291.3，技术领域涉及：H10W44/00；该发明授权封装基板是由西山健次;姫田高志;牛见义光设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够获得足够的电感，并且能够抑制来自电感器的辐射噪声的封装基板。上述封装基板200具有电感器层250，上述电感器层250具备第一磁性层10和第二磁性层20，其中，第一磁性层10包含第一磁性粒子11和树脂12，第二磁性层20设置于上述第一磁性层10的至少一个面，且包含树脂22和平均扁平率大于上述第一磁性粒子11的第二磁性粒子21，上述第二磁性粒子21是在沿着上述第二磁性层20的主面的方向上的尺寸比在上述第二磁性层20的厚度方向上的尺寸长的形状的粒子，在上述第一磁性层10的内部设置有作为电感器发挥作用的电感器布线13。
本发明授权封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，具有电感器层， 上述电感器层具备： 第一磁性层，包含第一磁性粒子和树脂；以及 第二磁性层，设置于上述第一磁性层的至少一个面，且包含树脂和平均扁平率大于上述第一磁性粒子的第二磁性粒子， 上述第二磁性粒子是在沿着上述第二磁性层的主面的方向上的尺寸比在上述第二磁性层的厚度方向上的尺寸长的形状的粒子， 在上述第一磁性层的内部设置有作为电感器发挥作用的电感器布线， 厚度比[HH+K]×100％为30％以上且50％以下，其中，H是所述第二磁性层的厚度，K是所述第一磁性层中的所述电感器布线与所述第二磁性层之间的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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