精工爱普生株式会社野村记央获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振动器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115133876B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210282796.9，技术领域涉及：H03B5/04；该发明授权振动器件是由野村记央设计研发完成，并于2022-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动器件在说明书摘要公布了：振动器件。提供输出高精度的振荡频率的振动器件。振动器件1具有：振动元件60；第1封装31，其收纳振动元件60；以及第2封装10，其收纳并固定第1封装31，第1封装31具有：基座基板32，其具有配置有振动元件60的第1面32a以及与第1面32a处于正反关系的第2面32b，包含单晶硅；集成电路40，其设置在第1面32a或第2面32b，包含温度传感器电路46以及加热器电路47；和盖33，其以与基座基板32一起收纳振动元件60的方式与基座基板32接合。
本发明授权振动器件在权利要求书中公布了：1.一种振动器件，其具有： 振动元件； 第1封装，其收纳所述振动元件；以及 第2封装，其收纳并固定所述第1封装， 所述第1封装包含： 基座基板，其具有配置有所述振动元件的第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面，包含单晶硅； 集成电路，其设置在所述第1面或所述第2面，包含温度传感器电路及加热器电路； 布线，其设置于所述基座基板的所述第1面； 内部连接端子，其设置于所述集成电路并与所述布线电气连接； 外部连接端子，其设置于所述基座基板的所述第2面； 贯穿电极，其是通过在从所述基座基板的所述第1面贯穿至所述第2面的贯穿孔内填充导电性材料来形成的；以及盖，其以与所述基座基板一起收纳所述振动元件的方式与所述基座基板接合， 所述振动元件配置于所述集成电路上并与所述内部连接端子接合， 所述布线与所述外部连接端子经由所述贯穿电极而电气连接。
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