铠侠股份有限公司大塚靖夫获国家专利权
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龙图腾网获悉铠侠股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242694B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110197501.3，技术领域涉及：H10W44/00；该发明授权半导体装置是由大塚靖夫设计研发完成，并于2021-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：抑制了信号质量降低。半导体装置具备：布线基板，包括第一至第三接合焊盘；芯片层叠体，包含阶梯地层叠于布线基板之上的多个半导体芯片，半导体芯片分别具有第一、第二及第三连接焊盘，多个第一至第三连接焊盘分布经由多个第一至第三接合线而串联连接并且分布与第一至第三接合焊盘串联连接由此形成第一至第三传输路径；以及至少一个终端电阻，从由与第一及第二传输路径连接的第一终端电阻以及与第一及第三传输路径连接的第二终端电阻构成的组中选择，并且设置于芯片层叠体之上。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 布线基板，包括：第一接合焊盘，与信号端子电连接；第二接合焊盘，与电源端子电连接；以及第三接合焊盘，与接地端子电连接； 芯片层叠体，包括阶梯地层叠于所述布线基板之上的多个半导体芯片，所述半导体芯片各自具有第一连接焊盘、第二连接焊盘及第三连接焊盘，多个所述第一连接焊盘经由多个第一接合线而串联连接并且与所述第一接合焊盘串联连接，由此形成第一传输路径，多个所述第二连接焊盘经由多个第二接合线而串联连接并且与所述第二接合焊盘串联连接，由此形成第二传输路径，多个所述第三连接焊盘经由多个第三接合线而串联连接并且与所述第三接合焊盘串联连接，由此形成第三传输路径；以及 设置于所述芯片层叠体之上的第一终端电阻及第二终端电阻，所述第一终端电阻与所述第一传输路径及所述第二传输路径连接，所述第二终端电阻与所述第一传输路径及所述第三传输路径连接。
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