深圳市芯泓宇科技有限公司杨增强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯泓宇科技有限公司申请的专利一种CSP封装的恒流IC结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098162U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520130136.8，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种CSP封装的恒流IC结构是由杨增强;严红梅;陈正标设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CSP封装的恒流IC结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种CSP封装的恒流IC结构，涉及CSP封装技术领域。本实用新型通过锡膏、基板和恒流IC芯片的设置，利用基板通过锡膏把恒流IC芯片固定住，保证COB灯带作业使用时，固晶的顶针只能顶到基板底部，不会顶伤裸芯片，利用雾状硅胶的包覆作用保护了裸芯片不受任何外力影响，从而保证IC芯片内部结构的完整性和整体产品的可靠性。利用各个IC芯片外围硅胶及共同连接组成的雾状硅胶层，利于切割后的有规则分离，切割后的成品四周有雾状硅胶层覆盖，通过雾状硅胶的包覆定型及保护作用，使得恒流IC的产品可靠性得到有效改善，在可控成本下有效的避免了现有恒流IC被顶伤和破损的隐患，从而大大提高了产品的工艺性能和产品可靠性。
本实用新型一种CSP封装的恒流IC结构在权利要求书中公布了：1.一种CSP封装的恒流IC结构，包括恒流IC芯片1、设置在恒流IC芯片1四周与顶面的雾状硅胶2、设置在恒流IC芯片1下方的基板3和设置在恒流IC芯片1下方的锡膏4，其特征在于，还包括： 所述基板3由BT基铜镍化金板组成，所述基板3包括顶部焊盘正极301、顶部焊盘负极302、BT基材303、底部焊盘正极304和底部焊盘负极305。
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