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龙图腾网获悉上海威缶电子科技有限公司申请的专利一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098140U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520842081.3，技术领域涉及：H10P74/20；该实用新型一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台是由梁铮设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆检测技术领域，且公开了一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台，包括基座本体，所述基座本体的一侧靠上下端位置设置有U型槽，所述基座本体的一侧且靠近两个U型槽的位置均安装有X轴直线导轨，所述X轴直线导轨远离基座本体的一侧滑动安装有X轴导轨滑块，所述X轴导轨滑块的一侧固定安装有X平台基座，所述X平台基座远离基座本体的一侧通过连接块连接有Y平台基座；通过调节架、X轴光栅尺标尺与Y轴光栅尺标尺，可精准获得当前X轴导轨滑块和Y轴直线滑块的坐标位置，便于高精度移动，提高移动的快速性和稳定性，检测时，可根据需要调整晶圆片本体的角度，以便对其厚度与反面进行拍摄检测。

本实用新型一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台，其特征在于：包括基座本体1，所述基座本体1的一侧靠上下端位置设置有U型槽2，所述基座本体1的一侧且靠近两个U型槽2的位置均安装有X轴直线导轨3，所述X轴直线导轨3远离基座本体1的一侧滑动安装有X轴导轨滑块23，所述X轴导轨滑块23的一侧固定安装有X平台基座11，所述X平台基座11远离基座本体1的一侧通过连接块13连接有Y平台基座12； 所述X平台基座11与Y平台基座12的顶端安装有Y平台底座14，所述Y平台底座14的顶端靠前后端位置均安装有Y轴直线导轨15，两个所述Y轴直线导轨15的顶端滑动安装有Y轴直线滑块16，所述Y轴直线滑块16的顶端安装有晶圆载台4，所述晶圆载台4的顶端设置有载台基座25，所述载台基座25的一侧通过连接螺栓可拆卸安装有调节架2501，所述调节架2501远离载台基座25的一侧靠上位置安装有微型步进电机2502，所述微型步进电机2502的驱动轴贯穿调节架2501的两侧固定连接有调节转杆2503，所述调节转杆2503的末端安装有晶圆支撑架2504，所述晶圆支撑架2504的顶端设置有晶圆片本体2505。

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