上海金克半导体设备有限公司刘亨阳获国家专利权
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龙图腾网获悉上海金克半导体设备有限公司申请的专利一种自动夹紧晶圆弹仓获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098131U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520719940.X，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种自动夹紧晶圆弹仓是由刘亨阳;刘文松设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自动夹紧晶圆弹仓在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种自动夹紧晶圆弹仓，其特征在于，包括转动的设置在上料台底部的同步板，所述同步板与所述上料台上部的若干夹爪相连并驱使所述若干夹爪朝向第一方向同步直线运动，所述同步板的转动方向为第二方向。采用蝴蝶式的同步板，利用滑槽连杆结构通过自动化机构同步驱动多个夹爪移动固定，提升作业效率。
本实用新型一种自动夹紧晶圆弹仓在权利要求书中公布了：1.一种自动夹紧晶圆弹仓，其特征在于，包括转动的设置在上料台底部的同步板，所述同步板与所述上料台上部的若干夹爪相连并驱使所述若干夹爪朝向第一方向同步直线运动，所述同步板的转动方向为第二方向。
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