常州瀚镓半导体有限公司张国祥获国家专利权
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龙图腾网获悉常州瀚镓半导体有限公司申请的专利一种芯片加工定位工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521374725.7,技术领域涉及:H10P72/50;该实用新型一种芯片加工定位工装是由张国祥;王文申设计研发完成,并于2025-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工定位工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工定位工装,包括主体,所述主体顶端滑动连接有两组移动底盘,且主体两侧均滑动连接有两个导向杆,所述导向杆之间均连接有连接架,且主体与导向杆之间连接有弹簧,所述连接架顶端均固定安装有两个连接柱,且连接柱一端均固定安装有定位架,所述主体内开设有加工槽。本实用新型,结构简单,操作便捷,对芯片的顶端和底部均可进行加工,具有一定的实用性。
本实用新型一种芯片加工定位工装在权利要求书中公布了:1.一种芯片加工定位工装,包括主体1,其特征在于,所述主体1顶端滑动连接有两组移动底盘2,且主体1两侧均滑动连接有两个导向杆3,所述导向杆3之间均连接有连接架4,且主体1与导向杆3之间连接有弹簧5,所述连接架4顶端均固定安装有两个连接柱6,且连接柱6一端均固定安装有定位架7,所述主体1内开设有加工槽9。
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