无锡美译精密机械科技有限公司仇荣分获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡美译精密机械科技有限公司申请的专利一种半导体加工用封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521003069.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体加工用封装装置是由仇荣分设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工用封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体加工用封装装置，属于封装装置技术领域，包括封装工作台，封装工作台的内部固定有调位垫板，调位垫板的上部设置有封装定位机构；本实用新型通过设置的封装定位机构，通过控制调位圆台的升降行程对四个受抵块的挤压程度，可以实现多个模具装夹壳同步调距，能够将多个封装壳模集中装夹，并利用与封装壳模连通的注胶盒，一次注胶即可完成多组封装作业，大幅提升了封装效率，减少了生产时间成本，适应大规模生产需求；还有模具装夹壳可在调位导槽内滑动，电动推杆控制调位圆台上升时扩大模具装夹壳间距，为操作人员提供充足空间，便于快速、轻松地将装有电子器件的封装壳模嵌装到模具装夹壳中。
本实用新型一种半导体加工用封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用封装装置，包括封装工作台1，其特征在于：所述封装工作台1的内部固定有调位垫板3，所述调位垫板3的上部设置有封装定位机构4，所述封装定位机构4包括装夹组件5、调位圆台6和注胶盒7，所述装夹组件5滑动连接在调位垫板3的内部，所述调位圆台6设置在封装定位机构4的下方，所述注胶盒7固定在调位圆台6的上端，所述装夹组件5包括模具装夹壳10、受抵块11和复位弹簧13，所述模具装夹壳10滑动连接在调位垫板3的内部，所述受抵块11固定在模具装夹壳10的一端面上，所述复位弹簧13设置在模具装夹壳10的一侧。
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