深圳市旺弘科技有限公司刘炎获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市旺弘科技有限公司申请的专利一种芯片生产用真空封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098102U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520802988.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片生产用真空封装装置是由刘炎;胡翔设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用真空封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用真空封装装置，包括封装机本体，封装机本体的内部安装有灌封组件，灌封组件的下方设有上料机构，上料机构包括灌注区，以及与灌注区平行分布的临时存放区，灌注区的内部依次叠加有多层芯片托盘，临时存放区内壁靠近芯片托盘的位置转动连接有多个传动轴，芯片托盘的一侧设有推板，推板的一侧安装有气缸，通过将上料机构细分为灌注区和临时存放区，灌注区能够同时容纳多层芯片托盘，封装完成最上层的芯片托盘滑移至临时存放区，第二层芯片托盘顶升至上方位置，批量上料的同时实现自动上下料，减少了设备的开关频率，节约能源。
本实用新型一种芯片生产用真空封装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用真空封装装置，其特征在于，包括封装机本体1，所述封装机本体1的内部安装有灌封组件2，所述灌封组件2的下方设有上料机构3； 所述上料机构3包括灌注区301，以及与灌注区301平行分布的临时存放区302，所述灌注区301的内部依次叠加有多层芯片托盘303，所述临时存放区302内壁靠近所述芯片托盘303的位置转动连接有多个传动轴304； 所述芯片托盘303的一侧设有推板305，所述推板305的一侧安装有气缸306，通过所述气缸306的活塞杆向外伸出，推动推板305挤压芯片托盘303滑向传动轴304，并通过所述传动轴304依次传送到临时存放区302。
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