拓多科技(苏州)有限公司何飞获国家专利权
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龙图腾网获悉拓多科技(苏州)有限公司申请的专利用于双层晶圆框架固定的旋转工作台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520756288.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型用于双层晶圆框架固定的旋转工作台是由何飞;李全威设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于双层晶圆框架固定的旋转工作台在说明书摘要公布了：本申请涉及用于双层晶圆框架固定的旋转工作台，包括承载台、环形转盘、真空吸盘和夹紧机构。环形转盘可转动的设置在承载台上。若干个真空吸盘设置在环形转盘背离承载台的一面，用于吸持固定位于下层的晶圆框架。若干个夹紧机构设置在环形转盘周侧，用于夹紧固定位于上层的晶圆框架。通过真空吸盘固定下层的晶圆框架，夹紧机构锁定上层的晶圆框架，并通过环形转盘转动将双层晶圆框架精准对位至预设位置后，配合外部辊压机构一次性将上层晶圆框架带孔蓝膜上的芯片批量转移至下层晶圆框架的不带孔蓝膜上，避免了传统机械臂逐颗操作的耗时问题，尤其适用于高密度阵列或微小型芯片场景，提升了转移效率，同时减少定位误差，保障后续测试工艺的稳定性。
本实用新型用于双层晶圆框架固定的旋转工作台在权利要求书中公布了：1.用于双层晶圆框架固定的旋转工作台，其特征在于，包括： 承载台； 环形转盘，可转动的设置在所述承载台上； 若干个真空吸盘，设置在所述环形转盘背离所述承载台的一面，用于吸持固定位于下层的晶圆框架； 若干个夹紧机构，设置在所述环形转盘周侧，用于夹紧固定位于上层的晶圆框架。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拓多科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215134 江苏省苏州市工业园区夷陵山街35号协创科技园7幢1楼105室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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