深圳市吉利通电子有限公司范广震获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市吉利通电子有限公司申请的专利一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224097896U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520591811.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构是由范广震;杨伟勋设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构，包括LED焊接电路板，其包括基板本体，所述基板本体的底部设置有支撑条，所述支撑条的数量设置为多个，四个所述支撑条之间设置有底板，所述底板的内部开设有焊接槽。本实用新型通过设置在基板本体的正下方设置的支撑条和底板将焊接点与基板本体之间分离，使对LED贴片本体与基板的焊接点分离，避免热量直接传递到基板本体造成基板本体受热不均匀引发焊接层开裂或界面分层，降低结构可靠性，尤其在温度循环工况下，焊接面疲劳累积会加速基板本体损坏。
本实用新型一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片集成LED贴片的共晶焊接结构，其特征在于，包括 LED焊接电路板1，所述LED焊接电路板1的顶部设置有LED结构2； LED焊接电路板1，其包括基板本体101，所述基板本体101的底部设置有支撑条106，所述支撑条106的数量设置为多个，四个所述支撑条106之间设置有底板107，所述底板107的内部开设有焊接槽109。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市吉利通电子有限公司，其通讯地址为：518128 广东省深圳市宝安区福永街道宝安大道6259号同泰时代中心2栋B座502；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励