上海狮门半导体有限公司邱雅琪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海狮门半导体有限公司申请的专利一种功率模块导热结构和功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084051U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520724436.9，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种功率模块导热结构和功率模块是由邱雅琪;袁德威设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块导热结构和功率模块在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种功率模块导热结构和功率模块。涉及半导体散热技术领域。功率模块导热结构包括陶瓷基板、散热底板、导热膏和散热器；陶瓷基板的上表面安装有芯片和信号端子，陶瓷基板的下表面焊接在散热底板的上表面，散热底板的下表面安装于散热器表面，导热膏设置于散热底板的下表面和散热器表面之间；散热底板的用于焊接的一面设置有至少2个高度相同的凸起结构31。由于设置了高度相同的凸起结构，加入焊料时凸起结构可以支撑散热底板与陶瓷基板保持相对稳定且均匀的距离，保障了焊料厚度均匀，从而使不同部位的热扩散效果一致。
本实用新型一种功率模块导热结构和功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块导热结构，其特征在于，包括陶瓷基板、散热底板、导热膏和散热器； 所述陶瓷基板的上表面安装芯片和信号端子，所述陶瓷基板的下表面焊接或通过金属烧结在所述散热底板的上表面，所述散热底板的下表面安装于所述散热器表面，所述导热膏设置于所述散热底板的下表面和所述散热器表面之间； 所述散热底板的用于焊接的一面设置有至少2个高度相同的凸起结构。
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