重庆键合科技有限责任公司陈文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉重庆键合科技有限责任公司申请的专利一种可直接封装半导体芯片的散热器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084049U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520677205.7，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种可直接封装半导体芯片的散热器是由陈文;艾松设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可直接封装半导体芯片的散热器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及散热器领域，公开了一种可直接封装半导体芯片的散热器，包括底板，所述底板的上表面开设有安装孔，所述底板的内壁固定连接有散热柱，所述底板的上表面设置有铜涂层，所述铜涂层的上表面设置有覆铜陶瓷板，所述底板的内部设置为中空状，所述底板的上表面设置为平面、凸面或凹面。本实用新型中，通过冷喷涂方式，在散热器表面加工铜涂层，该涂层实现功率器件和覆铜陶瓷板与散热器整体锡焊或铜、银烧结，去除了原有工艺的平面基板和导热硅脂，打破了功率器件与散热器之间的界面热阻，有效提升了功率器件的散热效能，达到降低功率器件工作温度的效果，进而提升器件运行可靠性与稳定性。
本实用新型一种可直接封装半导体芯片的散热器在权利要求书中公布了：1.一种可直接封装半导体芯片的散热器，包括底板1，其特征在于：所述底板1的上表面开设有安装孔101，所述底板1的内壁固定连接有散热柱3，所述底板1的上表面设置有铜涂层4，所述铜涂层4的上表面设置有覆铜陶瓷板5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆键合科技有限责任公司，其通讯地址为：401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励