芯联集成电路制造股份有限公司戚振海获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利吸附装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084041U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520553548.2，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型吸附装置及半导体设备是由戚振海;魏健设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本吸附装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种吸附装置及半导体设备，包括第一吸附件和第二吸附件；所述第一吸附件具有第一腔室，所述第一吸附件沿第一方向的一端为第一吸附端，所述第一腔室贯通于所述第一吸附端；所述第二吸附件具有第二腔室，所述第二吸附件沿所述第一方向的一端为第二吸附端，所述第二腔室贯通于所述第二吸附端；所述第二吸附件位于所述第一腔室内，所述第二吸附端朝向所述第一吸附端且低于所述第一吸附端。通过对吸附装置的改进，以适配较大翘曲基片的吸附，同时也有助于改善基片上产生吸附印记的现象。
本实用新型吸附装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种吸附装置，其特征在于，包括：第一吸附件和第二吸附件； 所述第一吸附件具有第一腔室，所述第一吸附件沿第一方向的一端为第一吸附端，所述第一腔室贯通于所述第一吸附端； 所述第二吸附件具有第二腔室，所述第二吸附件沿所述第一方向的一端为第二吸附端，所述第二腔室贯通于所述第二吸附端； 所述第二吸附件位于所述第一腔室内，所述第二吸附端朝向所述第一吸附端且低于所述第一吸附端。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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