上海易卜半导体有限公司肖成云获国家专利权
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龙图腾网获悉上海易卜半导体有限公司申请的专利晶圆固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084035U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520401960.2，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型晶圆固定装置是由肖成云;吕文林;柏怀胜设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆加工的技术领域，公开了一种晶圆固定装置，包括承托片和支架主体；承托片设置有多个，多个承托片沿着支架主体的高度方向间隔布置，每个承托片均与支架主体连接；每个承托片上均设置有一个承托舌，承托舌和承托片的表面平齐设置，承托片与晶圆的边缘连接，承托舌与晶圆的圆心连接，承托片可以承托晶圆的边缘位置，而承托舌可以承托晶圆的中心位置，从而更好地固定晶圆，避免晶圆因为自身材质和重力而发生形变。解决了现有技术中的烘干时晶圆容易发生翘曲的技术问题，达到了晶圆烘干时更加平整，不容易发生形变的技术效果。
本实用新型晶圆固定装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括承托片和支架主体； 所述承托片设置有多个，多个所述承托片沿着所述支架主体的高度方向间隔布置，每个所述承托片均与所述支架主体连接； 每个所述承托片上均设置有一个承托舌，所述承托舌和所述承托片的表面平齐设置，所述承托片与所述晶圆的边缘连接，所述承托舌与所述晶圆的圆心连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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