浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司戴天祥获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司申请的专利终端结构和功率半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083956U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520304266.9，技术领域涉及：H10D30/66；该实用新型终端结构和功率半导体器件是由戴天祥;庞恩赐设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本终端结构和功率半导体器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种终端结构和功率半导体器件。终端结构应用于功率半导体器件，终端结构包括外延层、场限环组和结终端扩展。其中，场限环组设置于外延层内，并自外延层的第一端面向下延伸；场限环组包括多个沿第一方向间隔设置的场限环；第一方向垂直外延层的厚度方向；结终端扩展设置于外延层内，并自外延层的第一端面向下延伸；结终端扩展贴合于至少一个场限环的侧面；至少一个场限环的周侧接触外延层，且远离结终端扩展。在本申请中，采用场限环组和结终端扩展相结合的结构，同时，具备独立于结终端扩展存在的场限环，可更有效的降低终端表面的电场强度，提高击穿电压，进而有效减少终端结构的尺寸，实现小型化设计。
本实用新型终端结构和功率半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种终端结构，终端结构应用于功率半导体器件，其特征在于，所述终端结构包括第一端和第二端，所述第一端相较于所述第二端靠近所述功率半导体器件的元胞；所述终端结构还包括： 外延层； 场限环组，设置于所述外延层内，并自所述外延层的第一端面向下延伸；所述场限环组包括多个沿第一端指向第二端的方向间隔设置的场限环； 结终端扩展，设置于所述外延层内，并自所述外延层的第一端面向下延伸；所述结终端扩展贴合于至少一个靠近所述第一端的所述场限环的周侧，并贴合于至少一个靠近所述第二端的所述场限环的周侧； 其中，至少一个所述场限环的周侧接触外延层，且远离所述结终端扩展。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司，其通讯地址为：311107 浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢601-2室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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