上海三芯堆科技有限公司董永获国家专利权
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龙图腾网获悉上海三芯堆科技有限公司申请的专利一种封装耦合天线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224082691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520941335.7，技术领域涉及：H01Q1/38；该实用新型一种封装耦合天线是由董永;张扬设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装耦合天线在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装耦合天线，属于射频通信与半导体封装技术领域，主要解决传统封装天线插损大、加工复杂度高、性能与尺寸难以平衡的问题。该天线包括芯片Die、天线耦合贴片、天线辐射贴片、金属地反射面及多层封装结构，通过非接触式电磁耦合实现射频信号的高效传输与辐射。具体地，天线耦合贴片设于芯片上封装板中层，与芯片Die通过射频信号线连接；天线辐射贴片平行设于封装板顶层，耦合贴片周围环绕接地金属通孔，通孔下端连接金属地反射面，形成电磁屏蔽结构以降低干扰。本实用新型的封装耦合天线通过耦合的方式可以减少馈线的长度，从而减少射频链路的插损，射频走线也变的简单，从而降低了加工的难度，并且增加了天线性能。
本实用新型一种封装耦合天线在权利要求书中公布了：1.一种封装耦合天线，其特征在于，包括： 芯片Die1、天线耦合贴片2、接地金属通孔3、天线辐射贴片4、金属地反射面5、芯片上封装板6、芯片下封装板9及芯片BGABall7； 所述芯片Die1封装于芯片上封装板6与芯片下封装板9之间，并通过射频信号线8与天线耦合贴片2连接； 所述天线耦合贴片2设于芯片上封装板6中层，其周围环绕一圈竖直延伸的接地金属通孔3，下方设置金属地反射面5，形成隔离屏蔽结构； 所述天线辐射贴片4设于芯片上封装板6顶层，与天线耦合贴片2平行布置，通过非接触式电磁耦合接收射频信号并向外辐射； 所述芯片Die1通过芯片BGABall7与外部PCB板信号连接。
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