天二科技股份有限公司郭书维获国家专利权
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龙图腾网获悉天二科技股份有限公司申请的专利金属板微电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224082273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520674837.8，技术领域涉及：H01C1/084；该实用新型金属板微电阻是由郭书维;蔡正霖;詹建纬;杜宜澧;杜国华设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属板微电阻在说明书摘要公布了：一种金属板微电阻，包含合金电阻块、两个贴附于所述合金电阻块上的散热层，及两个形成于所述合金电阻块与所述散热层上的电极块。所述合金电阻块包括分别位于两侧的第一表面及第二表面，及两个衔接于所述第一表面及所述第二表面的侧面。所述散热层贴附于所述第一表面上。所述电极块分别形成于所述侧面、所述第二表面，及所述散热层上。每一个所述电极块包括形成于所述侧面的侧接部，及自所述侧接部弯折延伸且贴附至同侧的所述散热层的第一部。所述散热层直接贴附于所述合金电阻块，借此增加所述合金电阻块的散热面积以提升导热效率。
本实用新型金属板微电阻在权利要求书中公布了：1.一种金属板微电阻，包含合金电阻块，所述合金电阻块包括分别位于相反两侧的第一表面及第二表面，及两个分别衔接于所述第一表面及所述第二表面相反两侧的侧面；其特征在于：所述金属板微电阻还包含两个彼此间隔地贴附于所述合金电阻块的所述第一表面上散热层，两个贴附于所述第一表面上且位于所述散热层间的绝缘层，及两个分别形成于所述侧面、所述第二表面，及所述散热层的电极块；每一个所述散热层的一端与邻近的所述侧面对齐，每一个所述电极块包括贴附于个别的所述侧面的侧接部、自所述侧接部弯折延伸且贴附至同侧的所述散热层的第一部，及自所述侧接部弯折延伸至所述第二表面的第二部。
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