苏州尚准电子科技有限公司程西波获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州尚准电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片测试的温控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224081979U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520707360.9，技术领域涉及：G05D23/20；该实用新型一种用于芯片测试的温控装置是由程西波设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片测试的温控装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于芯片测试的温控装置，包括：温控座组件，所述温控座组件中设有一若干组用于提供芯片测试环境的温控座，每组所述温控座靠近温控座组件中心一端均固定连接有一组温控管，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加温控座组件及盖板组件，不同芯片置于不同温控座且控制半导体制冷片完成不同温度调节，经温控管导送冷气进入温控座内，半导体制冷片产生的热量经导热管集中导出，且根据温控模块温度监测经热源辅助管进行温度辅助调节，经冷源辅助管也完成温度辅助调节，并使盖板组件进行温控座开口的封闭，能够提高芯片测试温控便捷性，通过增加盖板组件，能够对单一温控座内芯片进行拿取。
本实用新型一种用于芯片测试的温控装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片测试的温控装置，包括：温控座组件100，其特征在于：所述温控座组件100中设有一若干组用于提供芯片测试环境的温控座106，每组所述温控座106靠近温控座组件100中心一端均固定连接有一组温控管103； 所述温控管103内侧安装有用于提供精密温度控制的半导体制冷片104，所述温控管103内侧靠近温控座106一端还安装有用于导送冷气的导流扇105，每组所述温控座106远离温控座组件100中心一端均固定连接有一组用于辅助温控的热源辅助管107； 每组所述热源辅助管107靠近温控座106一端外侧均固定连接有一组用于辅助温控的冷源辅助管109，所述温控座106上方设有盖板组件200，所述盖板组件200中设有若干组盖板本体206。
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