珂赛达(上海)半导体科技有限公司周平获国家专利权
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龙图腾网获悉珂赛达(上海)半导体科技有限公司申请的专利一种顶部密封式半导体致冷器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224080435U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520837799.3，技术领域涉及：F25B21/02；该实用新型一种顶部密封式半导体致冷器是由周平;梅玄贞设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种顶部密封式半导体致冷器在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种顶部密封式半导体致冷器，涉及半导体热电制冷技术领域，包括散热片、制冷片和蒸发片，所述散热片顶部开设有凹槽，所述蒸发片底部设置有底座，所述底座底部开设有贴合槽，所述制冷片安装在凹槽内且位于贴合槽中；本实用新型中，通过凹槽与贴合槽配合：散热片顶部的凹槽与蒸发片底部的贴合槽配合使用，增大制冷片与散热片、蒸发片的接触面积，减少热阻，提高传热效率；制冷片与散热片和蒸发片之间通过导热硅脂胶相粘接，通过高导热系数的硅脂胶填补界面间隙，确保热量快速传导至散热片，冷量高效传递至蒸发片，提升整体能效。
本实用新型一种顶部密封式半导体致冷器在权利要求书中公布了：1.一种顶部密封式半导体致冷器，包括散热片1、制冷片2和蒸发片3，其特征在于：所述散热片1顶部开设有凹槽101，所述蒸发片3底部设置有底座301，所述底座301底部开设有贴合槽3011，所述制冷片2安装在凹槽101内且位于贴合槽3011中； 所述散热片1顶部螺栓固定连接有保护壳体5，所述保护壳体5顶部设置有基座501，所述基座501内部设置有驱动电机502，所述驱动电机502输出端连接有风扇5021，所述保护壳体5正面和背面均贯穿开设有多个导流口503。
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