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龙图腾网获悉华芯程(杭州)科技有限公司申请的专利半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121482079B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610024275.1，技术领域涉及：G06T7/13；该发明授权半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质是由吕晓君设计研发完成，并于2026-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工领域，公开了一种半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质，该半导体加工轮廓信息的提取方法包括获得待测晶片的待处理TEM图和设计版图；在设计版图中搜索确定待处理TEM图对应的局部版图；根据局部版图中的轮廓分布位置，确定待处理TEM图中对应的初筛轮廓成像区域；根据初筛轮廓成像区域中各像素点的像素值进行轮廓边缘检测，获得待测晶片的加工轮廓在待处理TEM图中的轮廓信息。本申请中借助待测晶片的设计版图实现TEM图中轮廓信息提取的准确可靠性，为半导体工艺质量的分析提供可靠的数据依据。

本发明授权半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工轮廓信息的提取方法，其特征在于，包括： 获得待测晶片的待处理TEM图和设计版图； 在所述设计版图中搜索确定所述待处理TEM图对应的局部版图； 根据所述局部版图中的轮廓分布位置，确定所述待处理TEM图中对应的初筛轮廓成像区域； 根据所述初筛轮廓成像区域中各像素点的像素值进行轮廓边缘检测，获得所述待测晶片的加工轮廓在所述待处理TEM图中的轮廓信息； 根据所述局部版图中的轮廓分布位置，确定所述待处理TEM图中对应的初筛轮廓成像区域，包括： 根据所述局部版图和所述待处理TEM图之间的映射关系，将所述局部版图中的轮廓边缘线转换至所述待处理TEM图的像素坐标系中，获得轮廓边缘像素线； 根据所述轮廓边缘像素线在所述待处理TEM图中所圈定的区域确定初筛轮廓成像区域； 根据所述初筛轮廓成像区域中各像素点的像素值进行轮廓边缘检测，获得所述待测晶片的加工轮廓在所述待处理TEM图中的轮廓信息，包括： 在所述初筛轮廓成像区域中筛选若干轮廓种子点； 以各所述轮廓种子点分别作为搜索起始点，进行SOBEL边缘检测运算，获得每一所述轮廓种子点对应的梯度轮廓； 对各所述梯度轮廓进行布尔合并，获得所述轮廓信息； 在所述初筛轮廓成像区域中筛选若干轮廓种子点，包括： 采用8邻域滑动窗口在所述初筛轮廓成像区域遍历，识别像素值为所述8邻域滑动窗口内各像素点的像素值中的最大像素值的窗口中心像素点为初筛轮廓种子点； 将所述初筛轮廓种子点中相互邻近的初筛轮廓种子点之间进行合并处理，以完成合并处理的所述初筛轮廓种子点作为轮廓种子点。

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