绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司黄世东获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司申请的专利活性金属钎焊膏及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117798543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211171030.X,技术领域涉及:B23K35/14;该发明授权活性金属钎焊膏及其制备方法是由黄世东;徐荣军;王顾峰;杨海鲸;金疆设计研发完成,并于2022-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本活性金属钎焊膏及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了活性金属钎焊膏及其制备方法,一种活性金属钎焊膏,其特征在于,包括钎焊粉和粘结剂,其中粘结剂成分质量占比为8~20%;其中,钎焊粉,包括质量百分数的下述组分:纳米银粉10~30%;银铜合金粉60~80%;铝硅合金粉钛铝合金粉5~10%;氢化钛粉2~5%;粘结剂,包括质量分数的下述组分:溶剂75~90%;增稠剂5~10%;表面活性剂2~4%;分散剂1~2%;触变剂2~5%。本发明的活性金属钎焊膏对比现有技术,具有下述有益效果:通过活性金属钎焊膏制得的陶瓷覆铜板连接可靠性高,抗冷热循环能力佳。
本发明授权活性金属钎焊膏及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种活性金属钎焊膏,其特征在于,包括钎焊粉和粘结剂,其中粘结剂成分质量占比为8~20%; 其中, 钎焊粉,包括质量百分数的下述组分: 纳米银粉10~30%; 银铜合金粉60~80%; 钛铝合金粉8~10%; 氢化钛粉2~5%; 粘结剂,包括质量分数的下述组分:溶剂75~90%;增稠剂5~10%;表面活性剂2~4%;分散剂1~2%;触变剂2~5%。
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