深圳市能华钨钢科技有限公司赵照获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市能华钨钢科技有限公司申请的专利一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117484288B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311636704.3，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺是由赵照;赵亮;熊兴飞;张志能设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺，包括提供原材；对原材进行均匀化切片得到片状体；对片状体通过研磨等厚得到基体；对基体的一端锐化抛光得到刀刃；其中，在对基体的一端锐化抛光得到刀刃过程中，基体被真空吸附于治具上，通过细绒抛光轮的端面对基体一端的两侧对称抛光切削逐渐形成刃口和刃面，以使刃口呈等腰三角型和刃面光滑，从而使得刃口锋利切割半导体材料，刃面与半导体产品表面光滑接触防止表面刮擦开裂。
本发明授权一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种加工半导体材料用超薄锐化刀片，其特征在于，包括： 基体； 第一过渡部，所述第一过渡部的一端连接于所述基体； 第二过渡部，所述第二过渡部的一端连接于远离所述基体的所述第一过渡部的另一端； 刀刃，所述刀刃包括刃体和连接于所述刃体一端的刃口，所述刃体的另一端与所述第二过渡部的另一端连接，且所述第一过渡部呈两侧对称的凹弧连接于所述基体与所述第二过渡部之间，所述第二过渡部呈两侧对称的凸弧连接于所述第一过渡部与所述刃体之间，所述刃体与所述第二过渡部连接处形成有第一过渡线，所述第一过渡部与所述基体的连接处形成第二过渡线，以仅通过所述刃口抵接切割半导体材料，且半导体材料在所述第一过渡线和所述第二过渡线之间偏离所述基体； 记所述刃口与所述刃体的夹角为a，所述刃口到所述第一过渡线的距离为L1，所述刃口到所述第二过渡线的距离为L2，所述第一过渡线的长度为S1，所述第二过渡线的长度为S2； 满足关系式： 13°≤a≤15°； 0.395mm≤S2≤0.405mm； 12.06L2L118.69； 6.58S2S1≤6.75； 3.16L1S14.84。
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