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龙图腾网获悉度亘天元激光科技(丹阳)有限公司申请的专利应用于半导体激光器的深腔焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117001095B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310880940.3，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权应用于半导体激光器的深腔焊接设备是由马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云设计研发完成，并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本应用于半导体激光器的深腔焊接设备在说明书摘要公布了：本发明涉及应用于半导体激光器的深腔焊接设备，包括输送平台、预热模块、焊接模块、冷却模块，输送平台包括底座、支台和输送盘，输送盘上设有载物座，支台上端设有三个升降组件，三个升降组件上分别滑动设置预热模块、焊接模块、冷却模块，且预热模块、焊接模块、冷却模块分别对应一个载物座，预热模块、焊接模块、冷却模块均包括有盖板，盖板一端与升降组件滑动连接并使得盖板下降；预热模块的盖板上设有预热组件，焊接模块的盖板上设有加热组件和抽真空组件，冷却模块的盖板上设有风冷组件。满足了激光器焊接的多工序处理的需求，实现了自动化焊接，有效提高了激光器芯片焊接效率。

本发明授权应用于半导体激光器的深腔焊接设备在权利要求书中公布了：1.应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，包括输送平台、预热模块5、焊接模块6、冷却模块7，所述输送平台包括底座1、设置于底座1上的支台2和转动设置于支台2上的输送盘3，所述输送盘3呈环状结构，输送盘3通过安装在支台2上的旋转驱动装置驱动旋转，输送盘3上沿周向等间距设有若干个用于装载激光器壳体的载物座4，所述载物座4呈盒状结构，载物座4顶端开口处设有翻转封盖45，翻转封盖45通过安装在载物座4两端的传动组件驱动翻转，载物座4内设有用于定位激光器壳体的定位组件，载物座4靠近支台2一端的侧壁上端设有凸座41，所述凸座41顶部设有两个下接头42，且载物座4壳体内部设有冷却通道43，冷却通道43两端分别与两个下接头42相连通；所述支台2上端侧壁上沿径向排列设有三个升降组件9，三个升降组件9上分别滑动设置所述预热模块5、焊接模块6、冷却模块7，且预热模块5、焊接模块6、冷却模块7分别对应一个载物座4，所述预热模块5、焊接模块6、冷却模块7均包括有一个与所述载物座4相适配的盖板8，盖板8一端设有升降座82，所述升降座82与升降组件9滑动连接并使得盖板8下降后通过传动组件驱动翻转封盖45打开；所述预热模块5的盖板8上设有预热组件，所述焊接模块6的盖板8上设有加热组件和抽真空组件，所述冷却模块7的盖板8上设有风冷组件以及与两个下接头42相适配的两个上接头83，两个上接头83的上端通过管路与安装在支台2上的冷却液循环组件相连接。

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