深圳宏芯宇电子股份有限公司赖振楠获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利一种焊球修复方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116967552B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210422867.0，技术领域涉及：B23K3/04；该发明授权一种焊球修复方法和系统是由赖振楠设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊球修复方法和系统在说明书摘要公布了：本发明涉及表面贴装工艺技术技术领域，公开了一种焊球修复方法和系统。该焊球修复方法先利用人工智能模型智能辨别出片状元器件上是否存在的缺陷，若存在缺陷，则先利用3D打印头将焊球的体积增加至预设值或者通过激光器将焊球的体积气化至所述预设值，再通过激光器将所述焊球熔融烧结成合格焊球，通过3D打印头与激光器相互配合，对焊点上的焊球进行对应的修复操作，简单方便，提高了生产效率。
本发明授权一种焊球修复方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种焊球修复方法，其特征在于，包括： 获取片状元器件的原始图像； 将所述原始图像输入人工智能模型进行识别，以判断所述片状元器件上的各焊点是否存在缺陷； 若所述焊点存在缺陷，则获取该焊点位置，并估算该焊点上的焊球的体积值； 若所述体积值处于预设区间，则通过激光器将所述焊球熔融烧结成合格焊球； 若所述体积值小于预设区间的下限阈值，则通过3D打印头将所述焊球的体积增加至预设值，再通过激光器将所述焊球熔融烧结成合格焊球；其中，通过所述3D打印头打印得到的焊料堆呈层状叠加，且所述焊料堆表现为简单的几何形状，从下往上每层的横截面积逐层减少； 若所述体积值大于预设区间的上限阈值，则通过激光器将所述焊球的体积气化至所述预设值，再通过所述激光器将所述焊球熔融烧结成合格焊球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳宏芯宇电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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