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龙图腾网获悉中国科学院长春光学精密机械与物理研究所申请的专利多功能半导体激光芯片检测加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116626042B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310424515.3，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权多功能半导体激光芯片检测加工设备是由宋悦;陈泳屹;梁磊;贾鹏;邱橙;雷宇鑫;王玉冰;秦莉;宁永强;王立军设计研发完成，并于2023-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本多功能半导体激光芯片检测加工设备在说明书摘要公布了：本发明涉及光学检测技术领域，特别涉及一种多功能半导体激光芯片检测加工设备。检测加工设备包括激发模块、光源切换器、斩波器、声光调制器、步进电机、二维电动位移台、光学显微聚焦模块、照明光源、摄像头、第一显微光路、光路切换器，第二显微光路、第三反射镜、光谱仪、CCD探测器、光信号数据采集模块以及计算机。上述的检测加工设备通过改变光路即可在一套设备上实现整片表面缺陷及颗粒检测、空间分辨光致发光光谱检测、整片薄膜厚度检测、共焦显微拉曼光谱检测以及半导体激光器流片过程中光刻工艺所涉及的激光直写，降低设备成本以及对空间环境的要求，满足小型初创公司、高校及研究所对工艺可靠性检测及制程控制方面的应用需求。

本发明授权多功能半导体激光芯片检测加工设备在权利要求书中公布了：1.一种多功能半导体激光芯片检测加工设备，其特征在于，包括激发模块、光源切换器、斩波器、声光调制器、步进电机、二维电动位移台、显微聚焦模块、照明光源、摄像头、光路切换器、第一显微光路、第二显微光路、第三反射镜、光谱仪组、CCD探测器、光信号数据采集模块以及计算机；所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于实现整片表面缺陷及颗粒检测、空间分辨光致发光光谱检测、整片薄膜厚度检测、共焦显微拉曼光谱检测以及半导体激光器流片过程中光刻工艺所涉及的激光直写； 所述激发模块包括激光光源和卤素灯，所述显微聚焦模块包括物镜和目镜，所述第一显微光路包括第一滤光片、第一反射镜以及第一透镜，所述第二显微光路包括第二反射镜、第二透镜以及第二滤光片，所述光信号数据采集模块包括锁相放大器、放大电路以及数据采集卡，所述光谱仪组包括可见光谱仪、近红外光谱仪以及共焦拉曼光谱仪； 当所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于检测整片表面缺陷及颗粒时，所述照明光源用于照射所述二维电动位移台上的半导体激光芯片，并使半导体激光芯片表面的反射光经过所述物镜和目镜并入射至所述摄像头；所述光路切换器用于将所述摄像头采集的图像信息传递至所述计算机；所述计算机用于控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动以获取半导体激光芯片不同区域的图像，并将不同区域的图像进行合成并识别分析以获得整片表面缺陷及颗粒信息； 当所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于检测空间分辨光致发光光谱时，所述照明光源用于照射所述二维电动位移台上的半导体激光芯片，并使半导体激光芯片表面的反射光经过所述显微聚焦模块入射至所述摄像头；所述摄像头用于将实时采集的图像传递至所述计算机；所述激发模块经所述光源切换器调整后选用激光光源；所述斩波器用于将激光光源发出的连续光调制为固有频率的光并进行输出；所述第一显微光路用于将调制后的激光进行滤波聚焦，并入射到所述二维电动位移台上的半导体激光芯片表面；所述计算机用于控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动以寻找检测位置，以及通过控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动，对半导体激光芯片进行二维平面扫描，使激光光斑聚焦点与成像焦平面保持一致，摄像头焦点和激光聚焦最小光斑的位置匹配；所述光路切换器用于使半导体激光芯片表面反射的反射光入射第二显微光路；所述第二显微光路用于聚焦半导体激光芯片表面反射的反射光、滤除激发光和倍频光、并入射至可见光谱仪或近红外光谱仪；所述可见光谱仪或近红外光谱仪用于采集光信号并发送至CCD探测器，所述光信号数据采集模块用于将所述CCD探测器接收的光信号转化为数字信号并输入至所述计算机进行显示； 当所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于检测整片薄膜厚度时，所述照明光源用于照射所述二维电动位移台上的半导体激光芯片，使半导体激光芯片表面的反射光经过所述显微聚焦模块入射至所述摄像头；所述摄像头用于将实时采集的图像传递至所述计算机；所述计算机用于控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动以寻找检测位置；所述激发模块经所述光源切换器调整后选用卤素灯；所述斩波器用于将卤素灯发出的连续光调制为固有频率的光并进行输出；所述第一显微光路用于将调制后的光束进行滤波聚焦，并入射到所述二维电动位移台上的半导体激光芯片表面；所述光路切换器用于使半导体激光芯片表面反射的反射光入射第二显微光路；所述第二显微光路用于将半导体激光芯片表面反射的反射光聚焦滤波后入射至可见光谱仪；所述可见光谱仪用于采集光信号并发送至CCD探测器，所述光信号数据采集模块用于将所述CCD探测器接收的光信号转化为数字信号并输入至所述计算机进行厚度值计算； 当所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于检测共焦显微拉曼光谱时，所述照明光源用于照射所述二维电动位移台上的半导体激光芯片，使半导体激光芯片表面的反射光经过所述显微聚焦模块入射至所述摄像头；所述摄像头用于将实时采集的图像传递至所述计算机；所述激发模块经所述光源切换器调整后选用激光光源；所述斩波器用于将激光光源发出的连续光调制为固有频率的光并进行输出；所述第一显微光路中的第一滤光片选用激光耦合滤光片，所述第一显微光路用于将调制后的激光滤除其它频率的光后聚焦，并入射到所述二维电动位移台上的半导体激光芯片表面；所述计算机用于控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动以寻找检测位置，以及通过控制所述步进电机进而控制所述二维电动位移台移动，对半导体激光芯片进行二维平面扫描，使激光光斑聚焦点与成像焦平面保持一致，摄像头焦点和激光聚焦最小光斑的位置匹配；所述光路切换器用于使半导体激光芯片表面反射的反射光入射第二显微光路；所述第二显微光路中的第二滤光片选用瑞利散射滤光片，所述第二显微光路用于将半导体激光芯片表面反射的反射光聚焦、滤除瑞利光及外辐射源，并入射至共焦拉曼光谱仪；所述共焦拉曼光谱仪用于采集光信号并发送至CCD探测器，所述光信号数据采集模块用于将所述CCD探测器接收的光信号转化为数字信号并输入至所述计算机进行显示； 当所述多功能半导体激光芯片检测加工设备用于激光直写时，所述激发模块经所述光源切换器调整后选用激光光源；所述声光调制器用于控制激光束的强度变化；所述第一显微光路用于将调制后的激光滤除杂散光后聚焦，并入射到所述二维电动位移台上的半导体激光芯片表面；所述光路切换器用于使半导体激光芯片表面反射的反射光入射第三反射镜；所述第三反射镜用于将半导体激光芯片表面反射的反射光入射至所述CCD探测器；所述光信号数据采集模块用于将所述CCD探测器接收的光信号转化为数字信号并输入至所述计算机；所述计算机用于控制步进电机进而控制二维电动位移台，使激光束在半导体激光芯片表面的光刻胶上扫描曝光。

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