株式会社村田制作所上岛孝纪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块和通信装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116490968B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180079271.9，技术领域涉及：H04B1/44；该发明授权高频模块和通信装置是由上岛孝纪;竹松佑二;山口幸哉;吉见俊二;荒屋敷聪;佐俣充则;后藤聪;佐佐木丰;青池将之设计研发完成，并于2021-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频模块和通信装置在说明书摘要公布了：高频模块1具备：第一基材71，其由第一半导体材料构成；第二基材72，其由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材72形成有功率放大电路11；第三基材73，在第三基材73形成有发送滤波器电路61T和或62T；以及模块基板90，其具有配置有第一基材71、第二基材72以及第三基材73的主面90a，其中，第一基材71经由电极717来与主面90a接合，在截面视图中，第二基材72配置于模块基板90与第一基材71之间，且经由电极724来与主面90a接合，在俯视视图中，第一基材71的至少一部分与第二基材72的至少一部分及第三基材73的至少一部分重叠。
本发明授权高频模块和通信装置在权利要求书中公布了：1.一种高频模块，具备： 第一基材，所述第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成； 第二基材，所述第二基材的至少一部分由热导率比所述第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在所述第二基材形成有放大电路； 第三基材，所述第三基材的至少一部分由压电材料构成，在所述第三基材形成有滤波器电路；以及 模块基板，其具有配置有所述第一基材、所述第二基材以及所述第三基材的主面， 其中，所述第一基材经由第一电极来与所述主面接合， 在截面视图中，所述第二基材配置于所述模块基板与所述第一基材之间，且经由第二电极来与所述主面接合， 在俯视视图中，所述第一基材的至少一部分与所述第二基材的至少一部分及所述第三基材的至少一部分重叠。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励