上海精测半导体技术有限公司周全获国家专利权
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龙图腾网获悉上海精测半导体技术有限公司申请的专利晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116363447B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211704702.9，技术领域涉及：G06V10/774；该发明授权晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置是由周全;简晓敏;李宜清设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置，通过使用训练缺陷图像及训练参考图像的融合图像训练缺陷检测模型，融合图像包含训练缺陷图像和训练参考图像的差异信息，从而将参考图像信息引入到缺陷检测模型中。在这种情况下，缺陷检测模型能够结合待检缺陷图像本身的缺陷信息及其与参考图像的差异信息进行缺陷检测，而不会局限在待检缺陷图像本身，从而即使训练缺陷图像数据量不大时，也能够获得精确的晶圆缺陷检测结果。
本发明授权晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取待检缺陷图像以及对应的参考图像，其中，在所述参考图像上不包含晶圆缺陷，获取待检缺陷图像以及对应的参考图像，包括：获取所述待检缺陷所在目标晶片及其所在所述目标晶片上的目标位置，并基于所述目标位置对所述目标晶片进行电子束成像，得到所述待检缺陷图像；在所述晶圆上确定所述目标晶片的相邻晶片、及所述相邻晶片上对应所述目标位置的相应位置，并基于所述相应位置对所述相邻晶片进行电子束成像，得到所述参考图像； 对所述待检缺陷图像以及所述参考图像进行配准，将配准的所述待检缺陷图像与所述参考图像进行融合，得到融合图像，所述融合图像包含了待检缺陷图像信息和参考图像信息，所述融合图像包括所述待检缺陷图像与所述参考图像的重叠区域的至少部分区域； 将所述融合图像输入缺陷检测模型，输出所述晶圆上的缺陷检测结果； 其中，所述缺陷检测模型由多个训练融合图像训练得到，所述训练融合图像包含了训练缺陷图像信息和训练参考图像信息。
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