日产化学株式会社奥野贵久获国家专利权
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龙图腾网获悉日产化学株式会社申请的专利层叠体、剥离剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116157898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180059552.8，技术领域涉及：C09J7/40；该发明授权层叠体、剥离剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法是由奥野贵久;绪方裕斗;柳井昌树;新城彻也设计研发完成，并于2021-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠体、剥离剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法在说明书摘要公布了：一种层叠体，其特征在于，具备：半导体基板、支承基板、以及设于上述半导体基板与上述支承基板之间的粘接层和剥离层，上述剥离层是由包含有机树脂、支链状聚硅烷、和溶剂的剥离剂组合物得到的膜。
本发明授权层叠体、剥离剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种剥离剂组合物，其是用于形成具备半导体基板、支承基板、以及设于所述半导体基板与所述支承基板之间的粘接层和剥离层的层叠体的所述剥离层的剥离剂组合物， 所述剥离剂组合物包含有机树脂、支链状聚硅烷、和溶剂，所述有机树脂为酚醛清漆树脂，所述支链状聚硅烷包含式B所示的结构单元， 式中，RB表示氢原子、羟基、甲硅烷基或有机基团， 其中，所述支链状聚硅烷中的式B所示的结构单元的含量在全部结构单元中为50摩尔％以上。
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