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株式会社力森诺科白川哲之获国家专利权

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龙图腾网获悉株式会社力森诺科申请的专利粘接剂组合物获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116144286B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310306974.1,技术领域涉及:C09J9/02;该发明授权粘接剂组合物是由白川哲之;松本悟;浅川雄介;熊田达也;福井崇洋设计研发完成,并于2017-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

粘接剂组合物在说明书摘要公布了:本发明涉及一种粘接剂组合物。本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物,其含有第一导电粒子和第二导电粒子,所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子,所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜,所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

本发明授权粘接剂组合物在权利要求书中公布了:1.一种粘接剂组合物,其为用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物,含有: 第一导电粒子,其为具有突起部的导电粒子,所述突起部能够贯通形成于所述电子构件中的电极表面的氧化被膜,和 第二导电粒子,其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子, 所述第二导电粒子的平均粒径为大于或等于1μm且小于或等于30μm, 所述第一导电粒子的含量以粘接剂组合物中的固体成分的总体积为基准计大于或等于2体积%且小于或等于25体积%, 所述第二导电粒子的含量以粘接剂组合物中的固体成分的总体积为基准计大于或等于2体积%且小于或等于20体积%, 所述粘接剂组合物中的第一导电粒子相对于第二导电粒子的体积比为大于或等于11且小于或等于201。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人株式会社力森诺科,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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