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龙图腾网获悉北京晶亦精微科技股份有限公司申请的专利化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115972074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211390147.7，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质是由贾若雨;周庆亚;李嘉浪;白琨;孟晓云设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明提供了化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质，通过获取当前待研磨晶圆的目标研磨厚度；利用目标化学机械抛光设备对当前待研磨晶圆进行研磨后开始计时，监测研磨过程中的研磨压力，并基于去除率与研磨压力的第一关系和监测到的研磨压力，计算当前已研磨厚度总量；在当前已研磨厚度总量达到目标研磨厚度时，终止研磨和计时，得到当前研磨时长；通过计算实际去除率和理论去除率，利用基于理论去除率和实际去除率的差值，对第一关系进行更新，以利用更新后的第一关系对下一待研磨晶圆进行研磨时长的调整。实现了在批量研磨晶圆过程中研磨时长的动态调整，提高了晶圆研磨的精确性，进一步提升了晶圆研磨产品的品质。

本发明授权化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种化学机械抛光设备研磨时间调整方法，其特征在于，包括： 获取当前待研磨晶圆的目标研磨厚度，所述目标研磨厚度为所述当前待研磨晶圆需要研磨去除的厚度； 利用目标化学机械抛光设备对当前待研磨晶圆进行研磨后开始计时，监测研磨过程中的研磨压力，并基于去除率与研磨压力的第一关系和监测到的研磨压力，计算当前已研磨厚度总量； 在所述当前已研磨厚度总量达到目标研磨厚度时，终止研磨和计时，得到当前研磨时长； 测量所述当前待研磨晶圆的实际研磨厚度，并基于所述实际研磨厚度和所述当前研磨时长计算实际去除率； 基于监测到的研磨压力和所述当前研磨时长计算理论去除率； 基于所述理论去除率和所述实际去除率的差值，对所述第一关系进行更新，以利用更新后的第一关系对下一待研磨晶圆进行研磨时长的调整； 所述基于所述理论去除率和所述实际去除率的差值，对所述第一关系进行更新，包括： 获取所述目标化学机械抛光设备中耗材的当前使用时长； 基于所述当前使用时长对所述差值进行衰减； 利用衰减后的差值对所述第一关系进行更新。

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