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龙图腾网获悉奥士康科技股份有限公司申请的专利一种快速埋置导电胶的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115968123B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211331104.1，技术领域涉及：H05K3/10；该发明授权一种快速埋置导电胶的方法是由范红;贺梓修;贺南骏;罗猛设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速埋置导电胶的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种快速埋置导电胶的方法,包括如下步骤：开料‑内层线路‑PP锣槽和钻PP定位孔‑在PP槽内放置导电胶‑中温热压压胶‑预叠‑压合‑钻孔‑锣PTH槽‑PTH电镀‑外层线路‑阻焊‑字符‑控深锣‑表面处理‑锣板‑电测‑FQC‑FQA。本发明把预开天窗的半固化片按照叠层结构通过铆钉与基板固定，再PP锣空区域套上导电胶，然后进行压合，即可保障导电胶埋置在基板内，然后通过常规机械锣或机械钻实现金属化槽或金属化孔，再经过机械控深锣，把金属槽孔一截锣掉，形成T型半金属的槽孔，加工成满足元器件容积大小的槽体，即可以满足高导热和屏蔽作用。其不需要嵌入铜块，节省了资源，且通过金属层对导电胶进行固定，防止其脱落。

本发明授权一种快速埋置导电胶的方法在权利要求书中公布了：1.一种快速埋置导电胶的方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、第一含导体线路的芯板112上制作内层图形，测量内层图形的蚀刻后涨缩比例系数，系数为a； 步骤二：根据内层图形的涨缩系数a，通过计算机辅助制造同比例拉伸定位孔钻带和锣槽锣带，先钻定位孔，定位孔较铆钉大25um；再对半固化片120开窗口； 步骤三、在窗口内贴导电胶200； 步骤四、通过半固化片120将第二含导体线路的芯板111与第一含导体线路的芯板112压合，形成初步PCB板； 步骤五、在初步PCB板上锣需金属化的槽即PTH槽，PTH槽贯穿整个初步PCB板的导电胶200中部； 步骤六、进行沉铜电镀，实现与PTH槽与内层铜导通； 步骤七、制作完成外层图形和阻焊后，再进行机械控深锣，控深锣槽形成非金属化槽即NPTH槽,机械控深锣的直径大于PTH槽的直径，且与PTH槽同轴；控深深度达到导电胶200处，且不超过导电胶200的底部，形成T形孔结构；得到埋置好导电胶200的PCB板。

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