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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利保持环和研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115958523B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310082121.4，技术领域涉及：B24B37/11；该发明授权保持环和研磨设备是由汝浩设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本保持环和研磨设备在说明书摘要公布了：本公开实施例提供了一种保持环和研磨设备。该保持环包括环形本体，环形本体具有内周壁、外周壁以及连接于内周壁和外周壁的顶端的研磨表面；环形本体还具有自研磨表面凹陷的多个间隔设置的沟槽，沟槽自内周壁向外周壁延伸并贯通；其中，沟槽的两个侧壁之间的宽度在垂直于沟槽底壁的方向上不完全相同，所有沟槽的两个侧壁底部之间的宽度之和大于或等于所有沟槽的两个侧壁顶部之间的宽度之和。本公开实施例的保持环，能够减少半导体结构研磨的表面的研磨缺陷，提高研磨率。

本发明授权保持环和研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种保持环，其特征在于，包括： 环形本体，具有内周壁、外周壁以及连接于所述内周壁和所述外周壁的顶端的研磨表面； 所述环形本体还具有自所述研磨表面凹陷的多个间隔设置的沟槽，所述沟槽自所述内周壁向所述外周壁延伸并贯通； 其中，所述沟槽的两个侧壁之间的宽度在垂直于所述沟槽底壁的方向上不完全相同，所有所述沟槽的两个侧壁底部之间的宽度之和大于或等于所有所述沟槽的两个侧壁顶部之间的宽度之和； 多个所述沟槽包括： 第一梯形槽，具有相对的第一底壁和第一开口，在垂直于所述第一底壁的方向上，所述第一梯形槽的宽度自所述第一底壁向所述第一开口的方向逐渐增大； 第二梯形槽，具有相对的第二底壁和第二开口，在垂直于所述第二底壁的方向上，所述第二梯形槽的宽度自所述第二底壁向所述第二开口的方向逐渐减小； 其中，所述第一梯形槽的第一开口的宽度与所述第二梯形槽的第二开口的宽度之和等于所述第一梯形槽的第一底壁的宽度与所述第二梯形槽的第二底壁的宽度之和； 所述第一梯形槽在垂直于其延伸方向的横截面具有第一形状，所述第二梯形槽在垂直于其延伸方向的横截面具有第二形状，所述第一形状在旋转180°后与所述第二形状重合； 所述第一梯形槽和所述第二梯形槽的数量相同，所述第一梯形槽和所述第二梯形槽相邻且等间隔设置。

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