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龙图腾网获悉深圳市金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司申请的专利一种埋器件PCB的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115915644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211366930.X，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种埋器件PCB的加工方法是由马点成;吴军权;林洪德;肖鑫设计研发完成，并于2022-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种埋器件PCB的加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种埋器件PCB的加工方法，涉及PCB领域，包括以下步骤：制作焊盘、贴片、提供芯板、叠板、压合、剥离、蚀刻、退阻焊与退锡、后处理。本发明方案在退阻焊与退锡处理后，通过半固化片流胶对元器件底部与焊盘退锡部位进行填充，有效解决器件底部填胶空洞问题，能够避免阻焊层与PCB分层，且经过一次压合与剥离处理，可直接加工出两张埋嵌元器件基板，提升生产效率。

本发明授权一种埋器件PCB的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种埋器件PCB的加工方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、制作焊盘：提供承载板，在承载板的正反面制作阻焊层，在承载板正反面的阻焊层按照焊盘图形进行阻焊开窗，承载板包括支撑基板和位于支撑基板正反面的第二铜箔层，承载板包括支撑基板、位于支撑基板正反面的第一铜箔层、胶层以及可分离的第二铜箔层，第二铜箔层通过胶层粘接在第一铜箔层上； S2、贴片：在承载板正反面对应的焊盘上印刷锡膏，锡膏的厚度为5μm至25μm，并贴装元器件； S3、提供芯板：提供第一芯板与第二芯板，根据承载板正反面的焊盘位置，在第一芯板与第二芯板上铣槽加工出用于埋嵌元器件的槽孔； S4、叠板：将第一芯板设置于承载板正面，将第二芯板设置于承载板反面，使元器件一一对应设置于槽孔内，将填充物填充在第一芯板与第二芯板上的槽孔内，加工出待压合板； S5、压合：按照叠构顺序在待压合板上进行增层叠构，并进行压合，压合出待剥离板； S6、剥离：对待剥离板进行剥离处理，剥离出两张埋嵌元器件基板； S7、蚀刻、退阻焊与退锡：去除埋嵌元器件基板上的第二铜箔层、阻焊层、锡膏与助焊剂残留物； S8、后处理：按照叠构顺序进行增层叠构，且半固化片与经过退锡处理的表面贴合，并进行压合，压合后按照常规工序加工，采用激光盲孔连接线路与器件焊盘进行导通，得到两张埋器件印制板。

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