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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种FPC的封装模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115635644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211308074.2，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种FPC的封装模具是由李强;洪发贵;杨冲设计研发完成，并于2022-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种FPC的封装模具在说明书摘要公布了：本发明公开了一种FPC的封装模具以及封装工艺，涉及FPC封装模具领域，包括下模座与上模座，所述下模座位于上模座的下方，所述下模座的上端外表面设置有下模本体，所述下模本体的一端外表面设置有对接导槽、通气孔与胶槽，本发明所述的一种FPC的封装模具以及封装工艺，设置的气筒可通过导气管接通通气孔，在气筒吸气时，可通过通气孔对FPC进行吸紧，便于对FPC进行固定，在气筒排气时，可通过通气孔进行吹气，可便于对FPC进行脱模，在使用时较为便捷，并且连接杆可随上模本体的移动使气筒完成吸气和排气，使封装流程更加简便，可提高封装效率，可动模块的形状与位置与待封装FPC相适配，通过在上模本体上增加可动模块的数量，可提高加工效率。

本发明授权一种FPC的封装模具在权利要求书中公布了：1.一种FPC的封装模具，包括下模座1与上模座2，其特征在于：所述下模座1位于上模座2的下方，所述下模座1的上端外表面设置有下模本体3，所述下模本体3的一端外表面设置有对接导槽4、通气孔5与胶槽6，所述通气孔5位于胶槽6的两侧，所述对接导槽4位于通气孔5的两侧，所述下模本体3的两侧外表面均设置有气筒7，所述气筒7的一端外表面设置有导气管8，所述气筒7的另一端设置有连接杆9，所述连接杆9与上模座2之间设置有固定卡块10，所述上模座2的下端外表面设置有上模本体11，所述上模座2和上模本体11的中部均设置有注胶口12，所述上模本体11的下端外表面设置有对接导柱13与可动模块14，所述对接导柱13位于可动模块14的两侧，所述气筒7的中部设置有活塞15；气筒7通过导气管8接通通气孔5，在气筒7吸气时，通过通气孔5对FPC进行吸紧，对FPC进行固定，在气筒7排气时，通过通气孔5进行吹气，对FPC进行脱模，并且连接杆9随上模本体11的移动使气筒7完成吸气和排气。

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