华虹半导体(无锡)有限公司方明旭获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利GGNMOS结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115632050B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211344006.1，技术领域涉及：H10D89/60；该发明授权GGNMOS结构及其制作方法是由方明旭;陈华伦设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本GGNMOS结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种GGNMOS结构及其制作方法，所述结构包括：形成有P阱和间隔设置于P阱中的两个轻掺杂漏区的P型衬底；源极；n个间隔设置的第一重掺杂区；m个间隔设置的第二重掺杂区；覆盖两个轻掺杂漏区之间的P型衬底以及两个轻掺杂漏区的部分表面的第一栅极结构；以及，位于n个第一重掺杂区之间间隔中的轻掺杂漏区上的第二栅极结构；其中，第一重掺杂区和第一重掺杂区之间间隔中的轻掺杂漏区构成重掺杂和轻掺杂交替的漏极，m为大于或者等于1的整数，n为大于或者等于2的整数，m＜n。通过控制第二栅极结构的特征尺寸，降低GGNMOS结构的触发电压，提高其制作的可控性，提升ESD器件阵列的均匀导通性和鲁棒性。
本发明授权GGNMOS结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种GGNMOS结构，其特征在于，所述GGNMOS结构包括： P型衬底，所述P型衬底中形成有P阱和间隔设置在所述P阱中的第一轻掺杂漏区和第二轻掺杂漏区； 源极，所述源极位于所述第一轻掺杂漏区中； n个间隔设置的第一重掺杂区，所述第一重掺杂区间隔设置于所述第二轻掺杂漏区中； m个间隔设置的第三轻掺杂漏区，每个所述第三轻掺杂漏区设置于两个所述第一重掺杂区之间的第二轻掺杂漏区中； m个间隔设置的第二重掺杂区，每个所述第二重掺杂区设置于所述第三轻掺杂漏区中； 第一栅极结构，所述第一栅极结构覆盖所述第一轻掺杂漏区和所述第二轻掺杂漏区之间的P型衬底以及所述第一轻掺杂漏区和所述第二轻掺杂漏区的部分表面；以及， 第二栅极结构，所述第二栅极结构位于n个所述第一重掺杂区之间间隔中的第二轻掺杂漏区上； 其中，m为大于或者等于1的整数，n为大于或者等于2的整数，m＜n。
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