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龙图腾网获悉合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利一种内置金属环的封装封盖、气密性封装外壳及其制备方法、气密性封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115581016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211093192.6，技术领域涉及：H05K5/03；该发明授权一种内置金属环的封装封盖、气密性封装外壳及其制备方法、气密性封装是由赵飞;史常东;黄志刚;张凤伟;何素珍;于辰伟设计研发完成，并于2022-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内置金属环的封装封盖、气密性封装外壳及其制备方法、气密性封装在说明书摘要公布了：本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种内置金属环的封装封盖、气密性封装外壳及其制备方法、气密性封装。该封盖设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；腔体结构内部，还设置有一个与腔体结构等高的金属环，封盖在金属环内部位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。

本发明授权一种内置金属环的封装封盖、气密性封装外壳及其制备方法、气密性封装在权利要求书中公布了：1.一种内置金属环的封装封盖，其设置在电路板上，用于和引线41、玻璃绝缘子42及盖帽30配合，形成电子器件的气密性封装，其特征在于，所述封盖10的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在所述封盖靠近电路板的一面即内侧面12，具有一个向远离所述电路板的一面即外侧面11方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子42的腔体结构13，所述封盖10还包括环绕所述腔体结构13的边缘一体式设置的飞边14，所述飞边14呈扁平状，飞边14的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；所述腔体结构13内部，还设置有一个与腔体结构13等高的金属环131，所述封盖10在金属环131内部的设定位置处，开设有用于穿插引线41的通孔15； 所述金属环131材质为可伐合金，金属环131的设置形状与玻璃绝缘子42的熔封内腔形状相适配； 所述金属环131外边缘距离所述腔体结构13的内壁1~2mm。

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