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龙图腾网获悉宏碁股份有限公司申请的专利散热结构及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115568159B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110747649.X，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权散热结构及电子装置是由林光华;廖文能;谢铮玟;陈宗廷设计研发完成，并于2021-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热结构及电子装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种散热结构，其包括导热件、热管、风扇以及储热元件。导热件设置于热源上，且热耦接于热源。热管包括蒸发段与冷凝段，其中蒸发段设置于导热件上，且热耦接于导热件。风扇对应冷凝段设置。储热元件设置于电路板上。热源位于导热件与电路板之间。导热件位于热管与热源之间。电路板位于热源与储热元件之间。电路板热耦接于热源，且储热元件热耦接于电路板。储热元件的内部填充有工作介质。工作介质通过相变时的吸收潜热以吸收热源传导至电路板的热。另提出一种电子装置。

本发明授权散热结构及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种散热结构，其特征在于，包括： 导热件，设置于至少一热源上，且热耦接于所述至少一热源； 至少一热管，包括蒸发段与冷凝段，其中所述至少一热管的所述蒸发段设置于所述导热件上，且热耦接于所述导热件； 至少一风扇，对应所述至少一热管的所述冷凝段设置； 至少一储热元件，设置于电路板上，所述至少一热源位于所述导热件与所述电路板之间，所述导热件位于所述至少一热管与所述至少一热源之间，且所述电路板位于所述至少一热源与所述至少一储热元件之间，其中所述电路板热耦接于所述至少一热源，且所述至少一储热元件热耦接于所述电路板，所述至少一储热元件的内部填充有工作介质，且所述工作介质通过相变时的吸收潜热以吸收所述至少一热源传导至所述电路板的热，所述至少一热源产生的热经由所述导热件传至所述至少一热管，且所述至少一热管中的热与所述至少一风扇产生的气流进行热交换，以提供所述散热结构的第一条散热路径；所述至少一热源产生的热传导至所述电路板，并经由所述电路板传导至所述至少一储热元件，待所述工作介质吸收足够的热而到达相变温度时，所述工作介质相变，并通过相变时的吸收潜热瞬间吸收所述至少一热源传导至所述电路板的热，以提供所述散热结构的第二条散热路径， 当所述至少一热源以第一功率运行时，所述至少一热源产生的热经由所述第一条散热路径进行散热； 当所述至少一热源以高于所述第一功率的第二功率运行时，所述至少一热源产生的热经由所述第一条散热路径与所述第二条散热路径进行散热。

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