北京超摩科技有限公司张俊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京超摩科技有限公司申请的专利晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115472564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110650349.X，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片是由张俊设计研发完成，并于2021-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片，其中，晶圆可以包括：多个芯片；每个芯片包括至少一个核心逻辑区；每个核心逻辑区的外围设有保护区，每个核心逻辑区的保护区的外围设有切割区；所述每个核心逻辑区包括用于阻断相邻核心逻辑区通信信号的隔离单元；所述切割区包括用于连接两侧核心逻辑区的电路单元。由此，本申请可以通过在核心逻辑区的外围设置保护区，以避免对晶圆进行切割时可能带来的机械性损伤。此外，本申请还在核心逻辑区中设置了隔离单元，以切割前可以阻断相邻核心逻辑区通信信号，避免对多个逻辑区同时进行切割时可能造成的电路损害。
本发明授权晶圆、切割晶圆的方法、以及芯片在权利要求书中公布了：1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆包括： 多个芯片； 每个芯片包括至少一个核心逻辑区； 每个核心逻辑区的外围设有保护区，每个核心逻辑区的保护区的外围设有切割区； 所述每个核心逻辑区包括用于阻断相邻核心逻辑区通信信号的隔离单元；所述切割区包括用于连接两侧核心逻辑区的电路单元； 其中，所述隔离单元设置有控制开关，所述控制开关受控连接于所述电路单元；当所述控制开关闭合时，所述隔离单元连接于所述电路单元，以通过所述隔离单元连接导通不同核心逻辑区；当所述控制开关断开时，所述隔离单元与所述电路单元断开连接，以通过所述隔离单元阻断所述电路单元输出到所述两侧核心逻辑区的信号； 在对所述晶圆进行切割时，通过所述隔离单元阻断相邻核心逻辑区通信信号，以生成包含单独核心逻辑区域或者组合核心逻辑区域的所述芯片。
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