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龙图腾网获悉长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利一种扇出封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115346885B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211070918.4，技术领域涉及：H10W70/09；该发明授权一种扇出封装结构的制备方法是由赵强;梁新夫;冯京;林煜斌;夏剑;陈飞洋;祝汉品;张梦杰设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扇出封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种扇出封装结构的制备方法，包括：提供临时载板；在所述临时载板的一侧形成重布线结构；在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧设置芯片，所述芯片与所述重布线结构电连接；在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧、以及重布线结构和临时载板的侧壁形成初始塑封层，所述初始塑封层包裹所述芯片；去除重布线结构侧壁以及临时载板侧壁的初始塑封层，使初始塑封层形成塑封层，所述塑封层的侧壁与所述重布线结构的侧壁对齐；形成所述塑封层之后，将所述临时载板和所述重布线结构解键合。所述扇出封装结构的制备方法降低扇出封装结构的翘曲、降低工艺成本和提高良率。

本发明授权一种扇出封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出封装结构的制备方法，其特征在于，包括： 提供临时载板； 在所述临时载板的一侧形成重布线结构； 在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧设置芯片，所述芯片与所述重布线结构电连接； 在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧、以及重布线结构和临时载板的侧壁形成初始塑封层，所述初始塑封层包裹所述芯片；所述初始塑封层超出临时载板的宽度为0.2um～10um； 去除重布线结构侧壁以及临时载板侧壁的初始塑封层，使初始塑封层形成塑封层，所述塑封层的侧壁与所述重布线结构的侧壁对齐；去除重布线结构侧壁以及临时载板侧壁的初始塑封层采用的工艺为切割工艺，所述切割工艺切割到初始塑封层、重布线结构和部分厚度的临时载板的边缘区域； 形成所述塑封层之后，将所述重布线结构从所述临时载板分离； 其中，所述形成重布线结构包括：所述临时载板的承载面一侧形成重布线结构； 在形成重布线结构之前，还包括：在所述临时载板的承载面形成键合膜； 所述形成所述塑封层之后，将所述重布线结构从所述临时载板分离的步骤包括：形成所述塑封层之后，将所述临时载板和所述重布线结构解键合。

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