株式会社村田制作所荒井航大获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利天线模块和搭载天线模块的通信装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115280598B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180020616.3,技术领域涉及:H01Q23/00;该发明授权天线模块和搭载天线模块的通信装置是由荒井航大;小村良;须藤薫;早藤久夫;森弘嗣设计研发完成,并于2021-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线模块和搭载天线模块的通信装置在说明书摘要公布了:天线模块100具备:电介质基板130,馈电元件121形成于电介质基板130;电介质基板140,接地电极GND形成于电介质基板140;以及导电构件170。电介质基板140配置为与电介质基板130相向。在从馈电元件121的法线方向俯视的情况下,导电构件170配置于馈电元件121的周围。在电介质基板130与电介质基板140之间形成有空气层185,导电构件170形成于该空气层185。
本发明授权天线模块和搭载天线模块的通信装置在权利要求书中公布了:1.一种天线模块,具备: 第一辐射元件; 接地电极; 第一电介质基板,具有第一面和第二面,所述第一辐射元件形成于所述第一电介质基板的所述第一面或内部; 第二电介质基板,其配置为与所述第一电介质基板的所述第二面相向,所述接地电极形成于所述第二电介质基板;以及 导电构件,在从所述第一辐射元件的法线方向俯视的情况下,所述导电构件以与所述第一辐射元件分离的方式配置于所述第一辐射元件的周围, 其中,所述第一辐射元件是馈电元件, 在所述第一电介质基板与所述第二电介质基板之间形成有具有比所述第一电介质基板的介电常数低的介电常数的低介电常数层或空气层, 所述导电构件形成于所述低介电常数层或所述空气层, 多个导电构件以沿着所述第一辐射元件的各边彼此隔开间隔的方式配置, 在将从所述第一辐射元件辐射的电波的波长设为λ的情况下,所述多个导电构件配置于与所述第一辐射元件的距离为λ4以内的范围内。
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