上海华虹宏力半导体制造有限公司徐嘉良获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华虹宏力半导体制造有限公司申请的专利背面式晶圆失效定位治具及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206822B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210718894.2，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权背面式晶圆失效定位治具及方法是由徐嘉良设计研发完成，并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本背面式晶圆失效定位治具及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种背面式晶圆失效定位治具，包括：晶圆保护膜，用于贴在晶圆的正面，形成有将述晶圆的失效芯片的表面暴露的第一开口。框架，贴附在失效芯片外围的晶圆保护膜表面上，包括多个输入引脚和输出引脚，各IO管脚通过引线连接到对应的输入引脚。晶圆固定装置，用于固定放置晶圆并将晶圆的正面向下。在晶圆固定装置的下方设置有多根将输出引脚连接到外部测试系统的导线。本发明还公开了一种背面式晶圆失效定位方法。本发明能够及时、简单、快捷的实现背面抓点连接，能提高失效分析定位效率，并同时能保证晶圆的完整性和洁净性。
本发明授权背面式晶圆失效定位治具及方法在权利要求书中公布了：1.一种背面式晶圆失效定位治具，其特征在于，包括： 晶圆保护膜，用于贴在晶圆的正面；所述晶圆保护膜形成有将所述晶圆的失效芯片的表面暴露的第一开口以及将所述失效芯片外的所述晶圆表面覆盖；所述失效芯片包括多个IO管脚； 框架，贴附在所述失效芯片外围的所述晶圆保护膜表面上；所述框架包括多个输入引脚以及多个输出引脚，相同编号的所述输出引脚和所述输入引脚相连接；各所述IO管脚通过引线连接到对应的所述输入引脚； 晶圆固定装置，用于固定放置所述晶圆并将所述晶圆的正面向下； 在所述晶圆固定装置的下方设置有多根导线，各所述导线的第一端连接对应的所述输出引脚，各所述导线的第二端连接到外部测试系统。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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